在高壓應用領域,如X射線設備、脈沖電源、激光驅動、電網設備等,高壓二極管是不可或缺的核心器件,用于整流、續流、箝位和高壓隔離等關鍵環節。然而,這類器件面臨的工作環境遠比低壓系統更嚴苛,電氣應力、熱應力、機械應力、浪涌沖擊等都可能誘發失效。如果設計、選型或布線不當,輕則引起效率下降、漏電增大,重則導致二極管擊穿、短路或燒毀,甚至威脅整個系統的安全。本文作為FAE的失效分析總結,聚焦三大典型失效模式:過熱、擊穿與浪涌電壓,并提出具體的應對策略,供工程師參考。
一、過熱失效:散熱不良引發的慢性殺手
高壓二極管在工作中,主要損耗來自正向導通壓降和反向恢復過程中的能量消耗。這些損耗以熱的形式積累在芯片內,如果散熱不良、工作環境溫度高、器件封裝能力不足,就會引發結溫升高,超過額定結溫(通常為150°C或175°C)后,可能造成以下后果:
①漏電流增大:溫度升高會導致PN結的反向飽和電流指數式上升,進一步加劇發熱,形成惡性循環。
②熱擊穿:局部熱點溫度過高時,即使器件整體未達到額定溫度,也可能導致芯片局部失效。
③長期壽命下降:高溫加速器件老化,封裝材料劣化、焊接界面疲勞,最終導致失效。
應對策略:
優先選用大電流能力、低正向壓降(VF)的高壓二極管,降低發熱源頭。
PCB布局中增加散熱銅面、熱通孔,并考慮外加散熱片或強制風冷。
在系統設計中,合理規劃負載、開關頻率,避免長時間超負荷運行。
引入溫度監測和過溫保護電路,避免熱失控。
二、電擊穿失效:超越耐壓極限的災難
高壓二極管的反向耐壓(VRRM、VDC)是其最核心的指標,一旦外加電壓超過這個極限,就可能引發反向擊穿,導致:
①軟擊穿(可逆性):部分電流流經缺陷或雜質通道,漏電流明顯升高。
②硬擊穿(不可逆性):PN結完全損毀,出現永久短路或開路失效。
常見誘因包括:
系統正常工作電壓接近或偶爾超出器件額定耐壓。
PCB布線布局設計不足,局部電場增強導致提前擊穿。
選型時未考慮足夠的電壓裕量(推薦≥20~30%)。
應對策略:
嚴格按系統最大工作電壓(含浪涌、電壓波動)選型,確保VRRM有足夠裕量。
優化PCB布局,避免尖角、尖銳導體,降低局部電場集中的風險。
對于極高壓場合,考慮多顆二極管串聯使用,并設計均壓電路。
三、浪涌電壓失效:瞬態沖擊下的防護挑戰
即使在正常工作狀態下,外部環境如雷擊、電網浪涌、靜電放電(ESD)、開關瞬態等,都可能在極短時間內在系統中引入遠超額定耐壓的瞬態過壓。如果缺乏有效防護,這類浪涌會直接擊穿二極管。尤其是高壓系統中,單次浪涌的能量往往非常大,帶來的沖擊更具破壞性。
應對策略:
在高壓輸入端并聯TVS二極管、壓敏電阻或氣體放電管,吸收大部分浪涌能量。
合理布置濾波器、電感或共模扼流圈,減少高頻瞬態傳導到敏感元件。
對于特別關鍵的節點,采用冗余設計,如多級箝位、過壓檢測與切斷電路。
在PCB上優化浪涌路徑(低阻抗、短路徑),避免沖擊集中在單個二極管上。
總之,
MDD高壓二極管的失效,往往是多重因素疊加的結果,而過熱、擊穿和浪涌是最常見的三大主因。對于應用工程師而言,單純依賴器件規格書遠遠不夠,還必須結合系統實際,綜合考慮電氣、熱、機械、環境和浪涌等多方面壓力,制定全方位的設計和防護策略。
作為FAE,我建議工程師們在高壓系統設計中,始終堅持“預防優于補救”的原則:優化選型、布局、散熱、保護電路,盡可能降低失效的誘因。只有這樣,才能確保高壓系統的長期穩定、可靠、安全運行。